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铜软连接分子扩散焊接的工艺流程及要点

铜软连接分子扩散焊接的工艺流程及要点

  • 作者:卓尔特
  • 来源:原创
  • 发布时间:2023-05-18 10:50
  • 访问量:

【概要描述】一、铜软连接 焊接工艺:

1、焊前准备: (1)铜软连接的装配必须牢固,各部件的相对位置应正确。

(2)检查铜软连接表面是否清洁干净,无油污等其它杂质;

(3)将需施焊的部位清理干净,除去锈迹和其它杂物;

2、预热和熔化:

(1)、加热温度为400~550°c。

(二)、在预热过程中要随时注意控制炉内温度的变化情况,防止局部过热或过冷现象的发生。 3、钎料的选择与使用: (1)、根据被接件的材质选用相应的钎料进行填充,并保证填实、填满、不露金属光泽; (2)、选择合适的电流强度进行焊接。

4、焊接操作方法:

(1 )采用直流反接法进行点焊时,先将工件置于夹具上夹紧固定好位置后再接通电源开始点动,

(2 )当工件完全进入工作状态后立即切断电源。

(3 )在点动过程中要注意观察接头处的情况并及时调整电压大小。

(4 )待电弧稳定燃烧后即可停止点动;

(5 )当出现"气孔"、"未溶合"、"裂纹"、"咬肉"等情况时应立即停机进行处理;

(6 ),对于较厚的工件可适当加大其电极间的距离以降低电阻值。

铜软连接分子扩散焊接的工艺流程及要点

【概要描述】一、铜软连接 焊接工艺:

1、焊前准备: (1)铜软连接的装配必须牢固,各部件的相对位置应正确。

(2)检查铜软连接表面是否清洁干净,无油污等其它杂质;

(3)将需施焊的部位清理干净,除去锈迹和其它杂物;

2、预热和熔化:

(1)、加热温度为400~550°c。

(二)、在预热过程中要随时注意控制炉内温度的变化情况,防止局部过热或过冷现象的发生。 3、钎料的选择与使用: (1)、根据被接件的材质选用相应的钎料进行填充,并保证填实、填满、不露金属光泽; (2)、选择合适的电流强度进行焊接。

4、焊接操作方法:

(1 )采用直流反接法进行点焊时,先将工件置于夹具上夹紧固定好位置后再接通电源开始点动,

(2 )当工件完全进入工作状态后立即切断电源。

(3 )在点动过程中要注意观察接头处的情况并及时调整电压大小。

(4 )待电弧稳定燃烧后即可停止点动;

(5 )当出现"气孔"、"未溶合"、"裂纹"、"咬肉"等情况时应立即停机进行处理;

(6 ),对于较厚的工件可适当加大其电极间的距离以降低电阻值。

  • 分类:公司新闻
  • 作者:卓尔特
  • 来源:原创
  • 发布时间:2023-05-18 10:50
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一、铜软连接 焊接工艺:

1、焊前准备: (1)铜软连接的装配必须牢固,各部件的相对位置应正确。

(2)检查铜软连接表面是否清洁干净,无油污等其它杂质;

(3)将需施焊的部位清理干净,除去锈迹和其它杂物;

 

2、预热和熔化:

(1)、加热温度为400~550°c。

(二)、在预热过程中要随时注意控制炉内温度的变化情况,防止局部过热或过冷现象的发生。 3、钎料的选择与使用: (1)、根据被接件的材质选用相应的钎料进行填充,并保证填实、填满、不露金属光泽; (2)、选择合适的电流强度进行焊接。

 

4、焊接操作方法:

(1 )采用直流反接法进行点焊时,先将工件置于夹具上夹紧固定好位置后再接通电源开始点动,

(2 )当工件完全进入工作状态后立即切断电源。

(3 )在点动过程中要注意观察接头处的情况并及时调整电压大小。

(4 )待电弧稳定燃烧后即可停止点动;

(5 )当出现"气孔"、"未溶合"、"裂纹"、"咬肉"等情况时应立即停机进行处理;

(6 ),对于较厚的工件可适当加大其电极间的距离以降低电阻值。

 

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