卓尔特的工艺要求：

1、焊机设备精度高，故障率低，可焊接铜铝箔2种软连接

2、红外无接触测温，测温精准，0~1200摄氏度的测温范围，属德国进口产品；

3、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果；

4、节能：热损失少，与相同功率等级加热设备相比，节电30%以上，节水40%；

5、压力机构经三维有限元分析，经久耐用；

6、铝箔软连接焊机性能稳定，批量生产质量稳定，产品合格率保证。

铜软连接在加工过程中需要注意哪些方面呢？首先，我们需要对铜软连接的材质进行鉴定，一般需要采用荧光光谱仪来检测。例如T2紫铜的铜含量要求在99.9%以上，如果铜含量偏低，则会提高铜软连接的不良率，并且使得铜软连接的电阻率显著提升。其次，我们需要检测铜软连接的三维尺寸，包括长度、厚度及宽度。厚度和宽度将决定了铜软连接的过流量是否合格，宽度偏小，则会导致过量能力受限，导电过程中会造成局部过热，电阻率会显著提升。另外，我们需要检测铜软连接各层铜箔间的结合力，一般要求不小于100N/mm2。然后，我们还需要对铜软连接的外观进行检测，局部毛刺和尖角，有可能造成局部发热而降低导电率，也可能在装配后碰伤电池组中的绝缘件。

铜箔软连接上分为硬区和软区两部分。焊接部位，就是铜软连接的硬区，这个部位将用于铜软连接的位置固定。在硬区，各层铜箔间的铜原子在高温高压下进行了充分渗透，因而具有一定机械性能的结合力并且具有优良的导电率。一般情况下，各层铜箔的结合抗拉能力要求不低于100N/mm2，电阻率要求小于3mΩ。非焊接部位，就是铜软连接的软区，这个部位的主要功能是导电以及柔性连接，实时消除整个机构中的振动应力。