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铜箔软连接焊接方式以及焊接工艺
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- 发布时间：2021-03-29 10:24
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【概要描述】铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。铜箔软连接又叫压焊软连接,使用采用分子扩散焊技术将铜箔叠片部分压焊在一起，所以也叫压焊软连接。特点是：技术先进，使压接区域通过大电流加热加压焊接成型。铜箔厚度0.03mm至0.5mm厚任由您选择，常规采用0.10mm整齐叠加压焊，接触面可按用户要求镀锡或镀银。卓尔特箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成
铜箔软连接焊接方式以及焊接工艺
【概要描述】铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。铜箔软连接又叫压焊软连接,使用采用分子扩散焊技术将铜箔叠片部分压焊在一起，所以也叫压焊软连接。特点是：技术先进，使压接区域通过大电流加热加压焊接成型。铜箔厚度0.03mm至0.5mm厚任由您选择，常规采用0.10mm整齐叠加压焊，接触面可按用户要求镀锡或镀银。卓尔特箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成
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- 发布时间：2021-03-29 10:24
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铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
铜箔软连接又叫压焊软连接,使用采用分子扩散焊技术将铜箔叠片部分压焊在一起，所以也叫压焊软连接。特点是：技术先进，使压接区域通过大电流加热加压焊接成型。铜箔厚度0.03mm至0.5mm厚任由您选择，常规采用0.10mm整齐叠加压焊，接触面可按用户要求镀锡或镀银。
卓尔特箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。铜箔软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
卓尔特从开厂至今一直坚持品质第一，客户至上的信念，一次又一次获得客户的认同与支持，发展至今卓尔特已经成为行业中具有领导地位的铜软连接生产厂家，特别是新能源动力电池导电产品开放定制方面，一对一为客户提供导电产品解决方案。欢迎广大客户咨询下订。
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