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卓尔特铜箔软连接的优势

卓尔特铜箔软连接的优势

  • 作者:卓尔特
  • 来源:原创
  • 发布时间:2021-06-28 11:31
  • 访问量:

【概要描述】       铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接,是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

铜箔软连接适用范围:可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

卓尔特铜箔软连接优势:

1. 采用优质T2紫铜箔,含铜量99.98%,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性有保障。

2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍、镀锡作保护层,耐氧化及锈蚀,导电性高。

3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠

4.卓尔特通过ISO 9001 /TS 16949品质系统认证,系统管控品质保证。铜箔软连接特点:铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,不产生焊疤,无搭接电阻。表面积大,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。

 


卓尔特铜箔软连接的优势

【概要描述】       铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接,是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

铜箔软连接适用范围:可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

卓尔特铜箔软连接优势:

1. 采用优质T2紫铜箔,含铜量99.98%,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性有保障。

2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍、镀锡作保护层,耐氧化及锈蚀,导电性高。

3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠

4.卓尔特通过ISO 9001 /TS 16949品质系统认证,系统管控品质保证。铜箔软连接特点:铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,不产生焊疤,无搭接电阻。表面积大,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。

 


  • 分类:新闻中心
  • 作者:卓尔特
  • 来源:原创
  • 发布时间:2021-06-28 11:31
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       铜箔软连接又叫铜带软连接、铜片式软连接,是采用优质的0.05~0.3mm厚铜箔为原材料,将铜箔叠片部分压在一起,通过高分子扩散焊机的大电流高温加热使其分裂熔解压焊成型。

 

铜箔软连接适用范围:可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接。可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

 

卓尔特铜箔软连接优势:

1. 采用优质T2紫铜箔,含铜量99.98%,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性有保障。

2.搭接面用银片或是镍 片或镀镍、镀锡作保护层,耐氧化及锈蚀,导电性高。

3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠

4.卓尔特通过ISO 9001 /TS 16949品质系统认证,系统管控品质保证。铜箔软连接特点:铜箔软连接,搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型,无焊料,不产生焊疤,无搭接电阻。表面积大,电阻率低,导电性强,能承受大电流,导电可靠性好。

 

 

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